多层实木生态板的制作流程

2018-11-27  来自: 辽宁久久木业有限责任公司 浏览次数:484

    随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,哈尔滨多层生态板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。

  大功率功放-基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结.

  军工高频多层板-基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。

  绿色产品-基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,

线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。

  高频、高Tg器件-基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。

  嵌入式系统-基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。

  DCDC,电源???/span>-基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:

10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ105um),盲埋孔技术,大电流输出。

  高频多层板-基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。

  光电转换???/span>-基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。

  背板-基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司(OZ),表面处理:沉金。

  微型???/span>-基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,

特点:盲孔、半导通孔。

  通信基站-基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控

制。

  数据采集器-基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光

特点:BGA、阻抗控制。

关键词: 多层实木生态板的制作流程           

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